Glossário ESD

Veja aqui as principais informações relacionadasESD, EPA e cargas eletrostáticas.

Resistência de descarga:
Mede-se com um ohmímetro entre um ponto de ligação à terra e o elétrodo numa superfície.

Antiestático:
"Qualidade de redução de carga"; pode ser um tipo especial de plástico, por exemplo.

BGA:
Significa “Ball Grid Array” e é um tipo de soldadura em grelha de esferas, que apresenta uma estrutura com um design especial.

CEM:
Significa “Contract Electronics Manufacturing”, ou seja, fabricação eletrónica por contrato.

Dissipador:
Resistência da superfície de materiais que estão entre 105 e 1012 Ohms.

DIP:
Significa “Dual-in-Line Package” e é um tipo de encapsulamento de componentes, que apresenta uma estrutura com um design especial.

O que reduz as cargas eletrostáticas (assumindo que a tarefa a ser executada continua a ser a mesma)?
Aumentar a humidade relativa de 20% para 50%.

Produção eletrónica:
Ramo da fabricação industrial que se especializou na construção e montagem de equipamentos eletrónicos. A produção eletrónica normalmente implica tarefas como soldar componentes e conjuntos individuais, montar placas de circuitos com conjuntos eletrónicos para formar módulos e fabricar dispositivos/aparelhos completos, como computadores e dispositivos de medição. A produção eletrónica também inclui a testagem e a verificação de conjuntos eletrónicos, módulos e dispositivos.

E2MS:
Significa “Electronic Engineering and Manufacturins Services", referindo-se a fornecedores de serviços de fabricação de produtos eletrónicos que não só montam, mas também desenvolvem módulos e produtos completos.

EPA:
Significa “Electrostatic Protected Area” (Área Eletrostaticamente Protegida), indicando uma área de trabalho onde pode manusear conjuntos sensíveis a impacto eletrostático sem os danificar..

EOL:
Significa “End of Line” (fim de linha), referindo-se ao fim de uma linha de produção, por exemplo, testes ou garantia de qualidade.

Ligação à terra:
Dissipação de correntes elétricas no solo.

Ponto de ligação à terra (ficha de ligação à terra):
Ponto central (por exemplo, numa bancada) que conectado à ligação à terra do edifício.

ESD:
Significa “Electrostatic Discharge” (descarga eletrostática).

ESDS:
Significa “Electrostatic Discharge Sensitive Devices”e refere-se a dispositivos sensíveis a descargas eletrostáticas, como os circuitos integrados

Marcas de referência:
Refere-se às marcas de reconhecimento de padrões, marcas de posição ou pontos de marcação necessários nos sistemas de produção para posicionar automaticamente componentes para montagem ou soldadura.

CI:
Significa “Circuito Integrado” e é usado para coisas como microchips, por exemplo, microprocessadores.

Ionizar:
Remover partículas carregadas (por exemplo, eletrões) de uma substância como o ar. Os ionizadores podem neutralizar cargas eletrostáticas distribuindo ar ionizado.

Isolador:
Materiais que têm uma alta resistência de superfície de pelo menos 1012 Ohms. As cargas estáticas permanecem numa área deste material durante muito tempo sem serem dissipadas (plásticos, vidro, ar).

Chicote de cabos:
Termo informal para feixes de cabos individuais que transmitem sinais de informação ou correntes elétricas. Os conjuntos são combinados usando abraçadeiras de cabos ou grampos ou em condutas ou tubos. Os chicotes de cabos são geralmente feitos para atender a requisitos funcionais, elétricos e geométricos específicos.

Montagem de cabos:
Descreve o processo de fabricação de cabos prontos a instalar, incluindo chicotes de cabos e feixes de cabos juntamente com tomadas e contactos. Os feixes de cabos, cabos e linhas montados são usados para a produção em massa de máquinas e dispositivos em várias indústrias, por exemplo, a indústria automóvel.

Condensador:
Montagem eletrónica passiva para armazenar energia.

Placas de circuito:
As placas de circuito, também conhecidas como placas de circuito impresso (PCB - Printed Circeuit Board), funcionam como equipamento eletrónico e são utilizadas como plataforma mecânica para a montagem e ligação de componentes eletrónicos.

Condutividade (elét.):
Descreve a propriedade de um material para conduzir corrente elétrica, por exemplo, em metais.

Soldadura:
Método térmico para unir firmemente materiais. Cria-se uma fase líquida pela fusão de uma solda (soldadura derretida) ou por difusão nas superfícies adjacentes (soldadura por difusão). Esta ligação não pode ser anulada.

Microeletrónica:
Ramo da engenharia elétrica onde os circuitos eletrónicos (resistências, condensadores e transístores) estão localizados num substrato comum e produzidos num processo de fabricação normalizado.

Produção da amostra:
Descreve a produção de um ou um pequeno número de protótipos de placas de circuito.

Placas de circuitos multicamadas:
Placas de circuito ou PCB que contêm várias camadas. Devido ao facto de os componentes eletrónicos serem cada vez mais pequenos e a densidade da embalagem estar a aumentar, mesmo os revestimentos de placas de circuito de dupla face já não são suficientes para criar circuitos complexos.

Normas:
IEC 61340-5-1: Proteção de dispositivos eletrónicos contra fenómenos eletrostáticos - Requisitos gerais da IEC 61340-5-2: Proteção de dispositivos eletrónicos contra fenómenos eletrostáticos - Guia do utilizador da IEC 61340-4-1: Resistência elétrica de revestimentos de piso e pisos instalados ANSI/ESD S20.20.-1999: Proteção de peças elétricas e eletrónicas, conjuntos e equipamentos, EUA (disponível gratuitamente na Internet) ANSI/ESD S541-2003: Materiais de embalagem para artigos sensíveis a descargas eletrostáticas, EUA

Resistência da superfície:
Resistência entre dois pontos numa superfície que pode ser medida usando um ohmímetro e dois elétrodos.

SMD:
Significa “Surface Mounted Device”, ou seja, dispositivo montado à superfície.

SMT:
Significa “Surface Mounting Technology”, ou seja, tercnologia de montagem à superfície.

Montagem de SMD:
Descreve o processo de ligação e soldadura de componentes como resistências ou condensadores diretamente numa placa de circuito utilizando tapetes de soldagem.

Atual:
Unidade [A] de amper, símbolo: I, fluxo de transportadores de carga (normalmente negativos).

Tensão:
Unidade [V] de volt, símbolo: U, mantém a corrente elétrica num circuito fechado, sendo por isso a causa do fluxo de corrente.

Bobina:
Uma bobina é um dispositivo passivo para gerar indutância.

Volt: em que ponto se torna percetível ou evidente uma ocorrência de ESD (faísca)?
3000 V (HMB - modelo de corpo humano), por exemplo, quando uma pessoa descarrega uma carga ao tocar no puxador da porta 3000 volts (HBM)

Pasta térmica:
O desnível da superfície que permanece após o trabalho de montagem faz com que o ar fique preso, o que pode levar a bolsas de calor ou pontos quentes. A pasta térmica é aplicada antes de iniciar o trabalho de montagem para compensar esta desigualdade e melhorar a condutividade térmica na transição entre o componente que produtz calor e o dissipador de calor.

Resistência:
Unidade [Ω] Ohm, símbolo: R, indica a tensão necessária para permitir um fluxo de corrente específico através de um condutor elétrico.

O que provoca carga eletrostática (carga líquida)?
Um desequilíbrio nos eletrões

Para além do HBM (uma pessoa com carga), qual é o modelo de descarga considerado como muito importante?
CDM (Charged Device Model) = os componentes são carregados e a carga é descarregada através de equalização potencial

Porque é que os equipamentos numa Área Eletrostaticamente Protegida (EPA) têm ligação à terra?
Para evitar diferenças de potencial em módulos sensíveis à ESD

Que equipamentos ESD precisam de ter um piso dissipador de ESD?
Cadeira ESD, calçado ESD e carrinho de transporte ESD

Com que frequência deve verificar se o sistema de pulseiras e os sapatos ESD estão a funcionar corretamente?
Se usado diariamente: sempre antes de começar o trabalho.

O que pode encorajar a acumulação de carga?
Vestuárioepessoas: materiais sintéticos, pullovers de lã, casacos não ESD, calçado não ESD, cabelo.Superfícies: enceradas, pintadas, envernizadas, tapetes, acrílicos, vinil, vidro plásticoCadeiras: todas as cadeiras não ESDEmbalagens: sacos e recipientes de plástico, espuma, poliestireno.Ferramentas: pulverizadores pressurizados, ar comprimido, escovas, sopradores, impressoras, monitores

ZVEI
Sigla para “Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.” (Associação Alemã da Indústria Eletrotécnica e Eletrónica)